金融界2025年1月15日消息，国家知识产权局信息显示，成都贡爵微电子有限公司申请一项名为“用于BGA封装组件微波性能测试的夹具及测试方法”的专利，公开号CN 119291246 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了用于BGA封装组件微波性能测试的夹具及测试方法，属于BGA封装组件测试技术领域，包括安装座、固定在安装座上端面的测试母板以及固定在测试母板上端面的限位板，所述限位板为“口”字形结构，限位板中间形成有容纳空间，容纳空间内设置有针板，所述限位板四周侧壁的顶部均固定有导向杆，四根所述导向杆之间共同设置有施压机构，所述限位板的四周内壁上均开设有凹槽，凹槽内设置有定位夹板，所述定位夹板的一侧固定有活动杆；本发明在测试时可自动将BGA封装组件夹持固定，施压机构在对其施加压力时无法带动其位移，保证了测试的准确性，不同尺寸的BGA封装组件均可固定、测试，适用性高。
天眼查资料显示，成都贡爵微电子有限公司，成立于2019年，位于成都市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1212.12万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都贡爵微电子有限公司参与招投标项目3次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可1个。
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